- Nguồn: 230 VAC, 50 Hz (2000 W)
- Dùng để thao lắp các linh kiện: CSP, FCs, PBGAs, CBGAs, MLFs, LCCs, và SMDS
- Công suất gia nhiệt (mặt trên): đối lưu (không khí hoặc N2), 1200W
- Công suất gia nhiệt mặt dưới có điều chỉnh chiều cao hồng ngoại IR: 400W x 1 (220mm (8.6") x 155mm (6.1"))
- Giải đặt nhiệt độ:
- Nhiệt : 100˚ đến 400˚ C (212˚ - 750˚ F)
- Nhiệt độ mặt dưới: 100˚ đến 221˚ C (212˚ - 430˚ F)
- Kích thước linh kiện Max: 65mm (2.5") x 65mm (2.5")
- Kích thước tấm mach PCB max: 305mm x 305mm (12" x 12")
- Lưu lượng max: Self contained,PC controlled, 20 SLPM
- N2 Option: Standard
- Vị trí chính xác: (trục Z)± 25 µm (0.001")
- Chân không: 450 mm Hg
- Hệ thống quang: Độ phân giải chiều cao, hệ thống nhìn quan sát lớp trên
- Video vào: 2 Video, 1 “S” Video (cho hệ thống quan học)
- Vùng video có thể nhìn: 482mm (19") tích hợp màn hìnhLCD
Bình luận